Links-C3U 實(shí)時(shí)仿真機(jī)是硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型（RCP）設(shè)計(jì)的理想選擇，該測(cè)試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)MHz（微秒）范圍的閉環(huán)采樣率。Links-C3U最多支持21個(gè)擴(kuò)展槽，可提供覆蓋數(shù)百個(gè)I/O信號(hào)的擴(kuò)展性。

Links-SuperBox 實(shí)時(shí)仿真機(jī)是硬件在環(huán)（HIL）仿真的理想選擇，該測(cè)試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，支持16個(gè)核心。Links-SuperBox的擴(kuò)展槽多達(dá)6個(gè)PCIe，可提供覆蓋數(shù)百個(gè)I/O信號(hào)的擴(kuò)展性。

Links-Box03 實(shí)時(shí)仿真機(jī)硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型設(shè)計(jì)的理想選擇，該測(cè)試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，可實(shí)現(xiàn)MHz（微秒）范圍閉環(huán)采樣率。Links-BOX03的擴(kuò)展槽多達(dá)12個(gè)，可提供覆蓋數(shù)百個(gè)I/O信號(hào)的擴(kuò)展性。

Links-Box02 實(shí)時(shí)仿真機(jī)提供了堅(jiān)固緊湊的設(shè)計(jì)，再加上大的I/O擴(kuò)展靈活性和強(qiáng)大的計(jì)算支持，使其成為快速控制原型（RCP）應(yīng)用的理想選擇，被廣泛應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)控制、車輛應(yīng)用等場(chǎng)景。該仿真機(jī)也可用于模擬被控對(duì)象，例如測(cè)試PLC。

Links-CubeⅡ 實(shí)時(shí)仿真機(jī)是一款針對(duì)電力電子系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)時(shí)仿真機(jī)。其核心部件采用 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoC芯片，在單一封裝下集成 FPGA 和四核 CPU。能夠靈活應(yīng)用于電力電子場(chǎng)景下硬件在環(huán)（HIL）或控制器快速原型（RCP）的設(shè)計(jì)。

Links-CubeⅠ 實(shí)時(shí)仿真機(jī)是一款便攜式仿真機(jī)，其核心部件采用 Xilinx 公司的 ZYNC 芯片，在單一封裝下集成 FPGA 和雙核 CPU。二者通過(guò)內(nèi)部高速 AXI 總線進(jìn)行通訊，極大限度地降低 CPU 對(duì)外設(shè)的訪問(wèn)時(shí)間和數(shù)據(jù)延時(shí)時(shí)間。