KLA 納米力學(xué)測試儀：iMicro為壓痕、硬度、劃痕測試和多元化納米級測試等納米級力學(xué)測試設(shè)計(jì)。iMicro具有多量程加載驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)在寬泛的荷載和位移的范圍內(nèi)進(jìn)行測量。iMicro能夠測試包括軟質(zhì)高聚物到硬質(zhì)涂層和薄膜等在內(nèi)的多種材料。

靈活易用的力學(xué)測試可用于各種材料和應(yīng)用

iMicro為壓痕、硬度、劃痕測試和多元化納米級測試等納米級力學(xué)測試設(shè)計(jì)。iMicro具有多量程加載驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)在寬泛的荷載和位移的范圍內(nèi)進(jìn)行測量。iMicro能夠測試包括軟質(zhì)高聚物到硬質(zhì)涂層和薄膜等在內(nèi)的各種材料。模塊化系統(tǒng)選項(xiàng)可以完成各種不同應(yīng)用：特定頻率測試、定量劃痕和磨損測試、集成探針成像、高溫測試和自定義方法編程等。

除了能夠推進(jìn)高校科研之外，iMicro還可以為以下材料和行業(yè)進(jìn)行納米壓痕測試和抗蠕變性測量：

KLA 納米力學(xué)測試儀主要功能

• 高度模塊化設(shè)計(jì)可提供大通量的自動(dòng)化測試功能，并配有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析包，適用于納米力學(xué)性能測量、掃描探針顯微成像、高溫測量和IV電壓電流特性測試實(shí)時(shí)高效的實(shí)驗(yàn)控制，簡單易用的測試流程開發(fā)和測試參數(shù)設(shè)置
  

• 標(biāo)準(zhǔn)的InForce 1000電磁驅(qū)動(dòng)器提供高達(dá)1N的驅(qū)動(dòng)力
  

• 集成高速控制器電子設(shè)備完成告訴數(shù)據(jù)采集高達(dá)100kHz，捕獲材料瞬間的響應(yīng)，例如鋸齒流變和斷裂現(xiàn)象。儀器可以精準(zhǔn)捕捉材料瞬間的真實(shí)響應(yīng)
  

• 集成了噪音隔離功能的剛度框架，可確保對各種材料進(jìn)行準(zhǔn)確測量
  

• 數(shù)碼變焦的高分辨光學(xué)顯微鏡，準(zhǔn)確定位樣本

KLA 納米力學(xué)測試儀連續(xù)剛度測量（CSM）

• 壓入循環(huán)期間測量剛度和其他材料特性
  

KLA的連續(xù)剛度測量技術(shù)能夠輕松評估材料在應(yīng)變速率或蠕變效應(yīng)影響下的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能。CSM技術(shù)在壓入過程中保持探針以納米級的振幅持續(xù)振動(dòng)，從而獲得硬度、模量等力學(xué)性能隨深度、載荷、時(shí)間或頻率的變化而變化的特性。該選項(xiàng)提供學(xué)術(shù)界與工業(yè)界常用的恒應(yīng)變速率測試方法，用以測量隨深度或載荷變化的硬度和模量。CSM還可用于其他高級測量選項(xiàng)，其中包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA方法以及AccuFilm消除基底效應(yīng)的薄測量等。連續(xù)剛度測量技術(shù)在InQuest控制器和InView軟件中集成，可以方便使用并保證數(shù)據(jù)的可靠性。

                使用 CSM 選項(xiàng)測量隨壓入深度而變化的彈性模量

AccuFilm薄膜方法

• 通過校正襯底對測量的影響對超薄膜進(jìn)行表征
  

基于連續(xù)剛度測量技術(shù)(CSM)并結(jié)合Hay-Crawford模型的AccuFilm薄膜測試選件可測量附著于襯底的膜層材料，使用AccuFilm超薄膜方法是基于超薄膜的測試技術(shù)，實(shí)驗(yàn)設(shè)置操作簡單，對于軟襯底上的硬質(zhì)膜以及硬襯底上的軟質(zhì)膜，AccuFilm都可以校正襯底在膜測量中所帶來的影響。

使用 AccuFiLm 薄膜法，基底影響模量和純薄膜模量作為歸一化壓痕深度的函數(shù)